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                    半導體顯微鏡 / PRODUCT SHOW
                    MX-IR/BX-IR半導體紅外顯微鏡
                    產品名稱:MX-IR/BX-IR半導體紅外顯微鏡
                    所屬類別:半導體顯微鏡
                    產品人氣:2849
                    更新日期:2015/4/16 17:04:53
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                    • 簡介
                    • 技術參數
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                    MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。

                    非破壞觀察半導體器件內部       


                    隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求,半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡,可以對SiP(System in Package)、三維組裝、CSP(Chip Size Package)等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。       


                    倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析       

                    在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是,如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB(Focused            Ion Beam)處理位置的指定也有效。       


                    晶圓級CSP開發的環境試驗導致芯片損壞       

                    晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化,可以用非接觸方式檢查。此外,還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。       

                    鋁引線部分(內面觀察)
                    鋁引線部分(內面觀察)
                    焊錫溢出性評價
                    焊錫溢出性評價
                    電極部分(內面觀察)
                    電極部分(內面觀察)


                     

                     

                     

                     

                     

                     

                     







                    針對不同樣品的顯微鏡產品陣容       


                    MX系列產品(半導體檢查型號)       

                    可以用來觀察150~300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。       

                    半導體/FPD檢查顯微鏡 MX61
                    半導體/FPD檢查顯微鏡 MX61
                    工業檢查顯微鏡 MX51
                    工業檢查顯微鏡 MX51


                    BX系列產品(標準型號)       

                    Motorized System Microscope for Reflected and Transmitted Light
                    研究級全電動系統                        
                    金相顯微鏡 BX61
                    對應反射光觀察和透射光觀察。                   


                    BXFM(嵌入式設備型號)       

                    小型系統顯微鏡 BXFM
                    小型系統顯微鏡 BXFM

                     

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