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                    切片分析系統 / PRODUCT SHOW
                    電子切片分析檢測
                    產品名稱:電子切片分析檢測
                    所屬類別:切片分析系統
                    產品人氣:3084
                    更新日期:2015/4/16 17:04:53
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                    • 簡介
                    • 技術參數
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                    • 下載

                    切片分析

                    目的:

                    電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞,對結果的判定影響很大。

                    切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數,通孔孔徑大小,通孔質量觀察,用于檢查PCBA焊點內部空洞,界面結合狀況,潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

                    切片步驟:

                    取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察(Inspect)

                    依據標準:

                    制樣:IPC TM 650 2.1.1,評判:IPC A 600, IPC A 610

                    奧林巴斯顯微鏡 + 富萊顯微鏡 + 光源系列 + 顯微鏡附件 + 解決方案
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